OP 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2014.04 | 職務經驗6 年 |
評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：自我介紹後詢問是否能配合公司人員調動 感覺還好 面試過程面試官讓人感覺還好
第二次面試：只有一次
工...
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軟體工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2020.01 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水時薪 180 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：與部門主管面試，分享自己過往程式開發經驗，使用過哪些語言等等個人經歷，主管介紹該team在做什麼。
給其他面試者的中肯建議
...
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半導體設備工程師 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2020.09 | 職務經驗3 年 |
薪水月薪 2萬7500 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：進去寫邏輯題，電子學，英文，等待面試
主管會問家庭狀況，為甚麼來這間公司
第二次面試：無
工作環境：...
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作業員╱包裝員 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2016.08 | 職務經驗7 年 |
薪水月薪 3萬4000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：細心度及英文(大小寫轉換),面試完即公布是否錄取
第二次面試：無
工作環境：乾淨,須穿著無塵衣
給其他面試者的中肯建議
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軟體設計工程師 面試經驗
高雄市 | 沒通知 | 面試時間2023.08 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分4.0分 |
面試過程
到現場面試
現場先做了專業跟英文的測驗
可以選擇自己擅長的程式語言
面試前也有說一定會考SQL
測試是選擇題
測...
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半導體製程工程師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2020.06 | 職務經驗2 年 |
薪水年薪 110萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：主要就問你為什麼選擇日月光，能不能接受加班，沒有太多專業問題
第二次面試：
工作環境：主要是後段封裝...
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作業員╱包裝員 面試經驗
桃園市 | 未錄取 | 面試時間2021.03 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 2萬6000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：一開始會先考試，
考完之後就等待面試
面試時主要會有兩次面試
第一次是主管面試
再來就是第二次...
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採購人員 面試經驗
桃園市 | 沒通知 | 面試時間2023.07 | 職務經驗4 年 |
薪水年薪 120萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：人資助理會先安排小房間進行英文測驗及邏輯等圖形測驗，接著HR面談，再來是用人主管面談
第二次面試：N...
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硬體研發工程師 面試經驗
高雄市 | 沒通知 | 面試時間2017.07 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬 | 評分3.0分 |
面試過程
5/10 一面
面試前查了一下公司，才發現原來這間外商公司很大XD(我孤陋寡聞 只聽過品牌沒聽過公司名稱🫠)
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電腦系統分析師 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2022.12 | 職務經驗2 年 |
薪水月薪 4萬2000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：人資筆試
第二次面試：主管面試
工作環境：一人一個辦公桌 環境比較小一點，但都不用自己打掃，個人空間...
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